凸块下冶金(UBM)和再分布层(RDL)布线结构包括形成在管芯上方的RDL。RDL包括第一导电部分和第二导电部分。在RDL中第一导电部分和第二导电部分处于相同水平。RDL的第一导电部分通过RDL的绝缘材料与RDL的第二导电部分分离。UBM层形成在RDL上方。UBM层包括导电UBM迹线和导电UBM焊盘。UBM迹线将RDL的第一导电部分电连接至RDL的第二导电部分。UBM焊盘电连接至RDL的第二导电部分。导电连接器形成在UBM焊盘上方并且电连接至UBM焊盘。本发明实施例提供一种形成封装件的方法。
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