本发明公开了一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。所述的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料按质量百分数计包括0.1~0.35%的Ag,0.1~1.0%的Cu,0.125~0.5%的Ga,0.025~0.1%的Nd,0.002~0.006%的Zr,0.001~0.003%的Te,余量为Sn,其中Ga与Nd的质量比为5︰1,Zr与Te的质量比为Zr︰Te=2︰1。本发明的钎料具有良好的润湿性能,能有效地抑制钎焊接头锡须的生长,大大地提高了钎焊接头的可靠性,可用于电子行业元器件的再流焊(回流焊)并能兼顾用于波峰焊。
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