一种碳化硅颗粒增强铝基
复合材料连接方法,特别涉及到SiCp/Al复合材料的瞬时液相扩散连接技术。本发明采用Al、Ag、Cu、Ti单质混合粉末作为中间夹层,利用Al-Ag-Cu之间的三元共晶反应形成液相,并经过一定时间的成分扩散均匀化处理实现试样间的冶金结合。其工艺过程为:配制中间夹层→待连接母材表面预处理→用无水酒精将混合粉末调制成浆料并将其预置在待连接母材表面→在真空炉中经过一定下温度的保温→随炉冷至室温。本发明不仅避开了高温熔化焊接SiCp/Al复合材料时所面临的困难,而且和现有的瞬时液相扩散连接相比具有可连接结构复杂的SiCp/Al复合材料、连接温度低、对母材损害小、对被连接母材的表面预处理要求不高等特点。
声明:
“碳化硅颗粒增强铝基复合材料连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)