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提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法

720   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:09
本发明涉及一种提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法,在进行CBGA/CCGA封装器件植球/柱时,在63Sn37Pb焊膏中添加Pd或Pb金属粉末,通过加热将掺入一定量的Pd或Pb金属粉末的低熔点焊膏熔化,使之与陶瓷外壳上的金属焊盘及高熔点焊球/柱形成冶金连接,形成可靠的CBGA/CCGA焊球/柱凸点,而回流焊后焊点的熔点较之前焊膏的熔点有显著提高,该方法能够避免CBGA/CCGA封装器件在表面组装回流焊过程中焊点发生再次熔化的问题,从而保证CBGA/CCGA封装器件使用的可靠性。
声明：
“提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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