本发明的通用型低银无铅电子钎料,涉及冶金领域,旨在解决传统无铅钎料的综合性能差、通用性方面严重不足等技术问题。本发明通用型低银无铅电子钎料,其中含有如下重量份的组分:Ag:0.01~1.20;Cu:0.5~0.9;Bi:0.01~0.50;Ni:0.01~0.20;P:0.001~0.005;Ti:0.0005~0.001;RE:::0.001~0.01;Sn:余量。本发明适用于生产通用型低银无铅电子钎料。
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