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通用型低银无铅电子钎料

1103   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:02
本发明的通用型低银无铅电子钎料,涉及冶金领域,旨在解决传统无铅钎料的综合性能差、通用性方面严重不足等技术问题。本发明通用型低银无铅电子钎料,其中含有如下重量份的组分:Ag:0.01~1.20;Cu:0.5~0.9;Bi:0.01~0.50;Ni:0.01~0.20;P:0.001~0.005;Ti:0.0005~0.001;RE:::0.001~0.01;Sn:余量。本发明适用于生产通用型低银无铅电子钎料。
声明:
“通用型低银无铅电子钎料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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