本发明公开了一种高导热多孔铜散热片的制备方法,属于冶金铸造制备技术领域。聚氨酯的粗化过程是为了增加聚氨酯表面和金属镀层的结合力,随着化学镀进行在基体表面逐渐生长形成连续的薄层金属铜,提高多孔铜的比表面积,同时加快流动气体的流动散热;本发明电镀过程中金属离子和阴极上的电子相结合生成金属原子,金属原子不断结晶在基体表面形成连续的金属沉积层,首先锰锌铁氧体粉的磁通量大,对于导电金属电子元件的磁性吸引力较大,使多孔铜散热片通过导热树脂的磁引力加强粘合组装,多个羟基的脱水缩合使交联密度上升,在电路板工作时的高温条件下,胶乳因高交联密度粘性只会微小变化,从而提高散热片的导热性能,应用前景广阔。
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