高导热封装基板,用于功率半导体器件的电器绝缘,电连接,器件工作时产生热量的导出。传统的功率半导体器件安装时通过导热硅脂与热沉,或机箱固定在一起,导致热阻大,散热效果差,限制了功率半导体器件性能的发挥。本发明采用微热管和高导热陶瓷电路板通过真空焊,真空摩擦焊,活性金属钎焊,纳米银焊接等手段达到冶金结合,减少热阻,实现高效散热,为充分发挥功率半导体器件的性能奠定良好基础。
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