本发明通过构造纳米金属键合层,利用纳米效应实现热电器件低温冶金键合和高温服役;在镍金属层表面制备具有纳米孔结构的金属镍层,铜金属层的表面制备镍纳米针锥结构层作为键合连接面,不同结构形态的纳米键合层键合后,形成封装互连界面纳米柱形柔性层,用于匹配和吸收器件服役过程中较大热应力冲击,降低界面热应力导致的裂纹损伤,提升热电器件在高温服役过程中的可靠性。
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