本发明提供了一种高可靠性热电制冷片,包括表面复合有镍层的PN型热电偶对;复合在所述PN型热电偶对上的封装连接层;复合在所述封装连接层上的覆铜基板;所述封装连接层的材质包括多孔
石墨烯‑金属
复合材料。本发明通过封装连接层将晶粒和覆铜陶瓷基板连接,形成导电通路。本发明利用多孔石墨烯‑金属复合结构,代替了传统的合金焊料,一方面,纳米针锥之间因纳米效应实现了低温冶金连接,另一方面多孔石墨烯可以有效增强连接层的强度,同时作为柔性层,可以吸收热应力,与此同时,通过改变多孔石墨烯的几何结构,可以实现界面层热膨胀系数的调控,进而实现有效的热匹配,降低服役环境下的热应力,提升器件的可靠性,延长服役寿命。
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