本发明公开了一种铝基金属材料低温扩散连接方法,通过化学抛光或机械抛光的方式制备待焊金属表面,将金属镓均匀涂敷在待焊金属表面,将两个或多个待焊面堆叠在一起,在真空环境或惰性气体保护环境下施加一定的压力,通过流经待焊金属的电流产生电阻热来缓慢加热待焊金属,到达预定温度后通过保温和缓慢冷却,实现待焊金属界面的冶金结合,Ga中间层的引入,实现低温扩散连接;中间层的均匀涂覆保障了界面力学性能均匀且再现性良好;电流加热的实现了能量集中,能耗低;采用较小的焊接压力(2MPa~5MPa),保障了焊后散热装置的高精度,以上优点使得焊后扩散连接界面能够承受260℃而不发生界面熔化,在同等传热系数的条件下,热交换装置的生产速率显著提高。
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