本发明公开了一种超薄相变散热模组用铜膏,属于
粉末冶金技术领域。本发明所述铜膏包括60‑92wt%粉末材料,其余部分包含粘结剂;所述粉末材料包括65‑95wt%金属粉末和5‑35wt%活化粉末,所述金属粉末包括纯Cu粉和熔点低于Cu的金属粉末,所述纯Cu粉于所述金属粉末内的含量≥40wt%,且Cu粉采用双峰粒径设计。本发明的铜膏经热处理后,可形成孔隙率极高、连通空隙极好、粉末不脱落的毛细结构,且毛细力与渗透力容易实现良好匹配,这种毛细结构与铜制工件的表面和/或内壁结合力很高,可使铜均热板等具有很高的传热效率,同时,该铜膏原料廉价易得,制备工艺简单,适合大规模生产和应用。
声明:
“超薄相变散热模组用铜膏” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)