本发明公开一种制备高性能金刚石/铜基
复合材料的方法,针对铜与金刚石润湿性差、界面结合弱,以及金刚石高温下易发生石墨化等问题,本发明采用磁控溅射技术在金刚石表面均匀镀覆一层B或强碳化物元素Ti、Zr、Nb、Cr来改善其界面结合强度,再溅射一层金属铜,厚度为1‑3μm;然后将表面改性后的金刚石颗粒在500‑700℃热处理5‑30min,使镀层之间互相扩散、反应,实现冶金结合;利用选区激光熔融(SLM))技术对铜合金粉末及表面改性后的金刚石颗粒进行烧结成形,极快的冷却速度显著细化基体合金组织,提高了复合材料的强度,双镀层表面改性有效的避免了金刚石在高能量激光束下石墨化;采用放电等离子烧结处理(SPS),进一步提高制件致密度;结合时效热处理,使固溶原子在铜基体中均匀析出,实现复合材料的热导性能和力学性能的综合提升。
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