本发明提供了一种CuNi复合带材及其制备方法,涉及金属材料技术领域。本发明提供的CuNi复合带材,包括交替结合的金属Cu层和金属Ni层,相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。本发明提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间的剥离强度高,剥离强度≥12N/mm。进一步地,金属Cu层的体积比可在5~95%范围内调控,可以通过增加金属Cu层的体积比提高CuNi复合带材的导电性能,得到导电性能优异的CuNi复合带材。本发明提供了所述CuNi复合带材的制备方法,过程简单,且与镀镍工艺相比,节能环保。
声明:
“CuNi复合带材及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)