一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法,属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层,而后与铜装配进行真空扩散连接;在连接过程中,采用“二段法”工艺,首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层,而后再与石墨基体进行扩散连接,最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于:(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度,降低了焊接应力;(2)促使连接界面发生反应,保证接头各界面均为良好的冶金结合。
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