本发明公开了一种利用高速激光熔覆技术在铜质基体表面制备熔覆层的工艺,使用激光同轴送粉器将熔覆合金材料送入铜质基体表面,同时使用光纤激光器或光纤耦合半导体激光器进行逐层高速激光熔覆,其中激光器在熔覆操作过程的工艺参数为:聚焦镜焦距为250~300mm、熔覆功率为2000~8000W、光斑直径为0.3~1.2mm、熔覆扫描速率为100~400mm/s、搭接率为65%。获得的熔覆层制备工艺,通过利用具有高速扫描速率的激光器,配合特定的熔覆合金粉末,确定高速激光器的工艺参数,在不需后续其它处理的前提下,能够在铜质基体表面形成组织致密、无裂纹、无气孔,稀释率极低的熔覆层,并与铜质基体表面能形成良好的冶金结合。
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