本发明涉及增材制造技术领域,公开了一种铜基材及铜基材表面覆银层的制作方法。该方法包括:利用蓝光激光扫描加工铜基材表面,在铜基材表面形成熔池;将银膜本体沿熔池的形成路径,压覆于熔池,在铜基材表面形成覆银层。采用上述方案既可以保证在铜基材表面与熔覆银之间的界面能够产生冶金结合,又能够保证一定厚度的纯银表面的存在,且厚度大于电镀银,进而保证成品具有优于电镀银的导电性能。
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