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高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法

593   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:18
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法,涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤:1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤;2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤;3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与Cu基焊盘冶金互连的步骤。原材料价格低廉、加工工艺简单、对设备要求低、方便存储运输、材料加工性好、便于批量制造。可短时间内在低温下形成耐高温无铅焊点,完全避免了高温、长时间的回流过程对芯片可靠性造成的不利影响及对能源的浪费。互连原理简单、对准精度高、互连缺陷少;可解决高温半导体器件中大互连间隙无铅耐高温焊点难以快速制造的技术瓶颈。
声明:
“高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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