一种能够在电子元件
芯片和连接多层衬底之间提供稳定的电连接并以高密度缩小的电子电路设备,以及其生产方法。电子元件芯片(1)和连接多层衬底(2)或者多个电子元件芯片在惰性气氛如氩或者还原气氛如氢中被加热,然后通过或不通过中间层(6)的中介来将彼此压焊在一起。或者它们的接合表面被活化,然后在室温或者加热条件下压焊,从而通过使用上面任何一种方法来直接地和冶金地接合它们,而生产出电子电路设备(40)。
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