本发明属于金属基
复合材料研究领域,涉及一种高导热石墨晶须/铜复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成,其中纯铜的体积分数为40%-70%,镀覆后的石墨晶须的体积分数为30%-60%。复合材料采用生产工艺步骤为:首先采用化学镀或盐浴镀方法,将铜或钼镀覆于石墨晶须的表面,形成1-2μm厚的镀层;然后将镀覆后的石墨晶须与铜粉按30-60:70-40的比例混合均匀,再通过SPS
粉末冶金法在820-980℃下烧结制得石墨晶须/铜复合材料。本发明提供了一种用于电子封装领域的石墨晶须/铜复合材料的制备方法,其热导率高、热膨胀系数可控、致密高、易于加工等多项优点满足现代电子封装领域的要求。
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“高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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