本实用新型公开了一种印刷电路板加工用涂层微钻刀,包括微钻刀基体,所述的微钻刀基体上由内至外依次附着有冶金结合层、过渡层、主耐磨层及自润滑层,冶金结合层为纯金属Cr层,过渡层为Cr和VN交替构成的纳米多层,主耐磨层为DLC与VN交替构成的纳米多层,自润滑层为Cr掺杂的DLC层。本实用新型的涂层结构一方面使复合涂层具有较高性能;另一方面可以使涂层与基体具有良好的附着力;同时还具有简单易行的可操作性。本实用新型制备的涂层微钻刀具有良好的膜基结合力、高的硬度(大于20GPa)和低摩擦系数(小于0.3)。
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