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印刷电路板加工用涂层微钻刀及其制备方法

708   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:17
本发明公开了一种印刷电路板加工用涂层微钻刀,包括微钻刀基体,所述的微钻刀基体上由内至外依次附着有冶金结合层、过渡层、主耐磨层及自润滑层,冶金结合层为纯金属Cr层,过渡层为Cr和VN交替构成的纳米多层,主耐磨层为DLC与VN交替构成的纳米多层,自润滑层为Cr掺杂的DLC层。本发明的涂层结构一方面使复合涂层具有较高性能;另一方面可以使涂层与基体具有良好的附着力;同时还具有简单易行的可操作性。本发明制备的涂层微钻刀具有良好的膜基结合力、高的硬度(大于20GPa)和低摩擦系数(小于0.3)。
声明:
“印刷电路板加工用涂层微钻刀及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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