本发明公开了一种一维金刚石线增强铝基
复合材料及制备方法,所述复合材料,是在铝基体中分布由若干一维金刚石线组成的金刚石阵列,一维金刚石线为表面改性金刚石线并与铝基体冶金结合;其制备方法是按阵列排布表面改性金刚石线后,采用熔铸、熔渗、冷压烧结、热压烧结、等离子烧结中的一种工艺,将铝基体或含有表面改性金刚石颗粒的铝基体与金刚石线阵列复合,得到一维金刚石线与铝基体冶金结合的一维金刚石增强铝基复合材料;本发明通过一维金刚石线在铝基体中阵列排布,并通过添加金刚石颗粒形成串并联复合导热结构进一步提升导热效率,该复合材料可用作电子封装和热沉材料等,解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。
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