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用于半导体切片的复合直线型划片刀及其制造方法

657   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:13
本发明公开了一种用于半导体切片的复合直线型划片刀及其制造方法，该直线型划片刀包括柔性基体、热稳定支撑层、致密微弧氧化膜层三个部分；其中柔性基体具体为由按重量份计铝锭80份‑85份、AlSi10铝硅中间合金锭15份‑18份、(CrFe)Al7合金锭3份‑5份、镁粉块3份‑5份、正硅酸乙脂6份‑8份通过粉末冶金烧结的充分时效过饱和固溶体；热稳定支撑层具体为按重量份计废弃镍铬系高温合金25份‑30份、活性碳粉3份‑5份、铝粉18份‑20份通过铝熔化后形成半流体再喷出均匀固化在柔性基体表面；致密微弧氧化层固定生长在热稳定支撑层表面。本发明切削震刀率低、韧性足、自润滑、耐高温、稳定性极好。
声明：
“用于半导体切片的复合直线型划片刀及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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