本发明公开了一种银碳化钨电接触材料及其制备方法,采用了一种粉体制备与混粉一体化设备,上层喷盘接通喷粉装置,下层喷盘接通高压水,将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中,在高压水雾化制备银粉的过程中,以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中,固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合,然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒,混合粉颗粒经过烘干‑压锭‑挤压等工序加工成电接触材料。与传统的
粉末冶金制备工艺相比较,本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。
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