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集成电路元件与倒装芯片封装

673   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:10
本发明公开了一种集成电路元件与倒装芯片封装,该集成电路元件包括:一半导体基板;一接合垫区,位于该半导体基板上;一铜柱凸块,位于该接合垫区上,并电性连接至该接合垫区;铜柱凸块的表面覆有阻障层,而阻障层的组成为含有III族元素、IV族元素、V族元素、或上述的组合的含铜材料层。阻障层可降低铜扩散至焊料并与其反应的程度,进而减少铜柱凸块与焊料之间的金属间化合物层的厚度。本发明具有较低应力、降低凸块碎裂的可能性、并改善铜柱凸块的可信度。
声明:
“集成电路元件与倒装芯片封装” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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