一种装置,包括具有至少一个焊料接合焊盘的集成电路(IC)封装;具有至少一个焊料接合焊盘的管芯,其中该管芯通过管芯的至少一个焊料接合焊盘与IC封装的至少一个焊料接合焊盘之间的至少一个焊点接合到IC封装;以及IC封装与管芯之间的底部填充剂材料,其中该至少一个焊点嵌入在底部填充剂材料中,并且其中该至少一个焊点包括第一冶金和第二冶金。
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