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用于超高密度第一级互连的双焊接方法

1050   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:10
一种装置,包括具有至少一个焊料接合焊盘的集成电路(IC)封装;具有至少一个焊料接合焊盘的管芯,其中该管芯通过管芯的至少一个焊料接合焊盘与IC封装的至少一个焊料接合焊盘之间的至少一个焊点接合到IC封装;以及IC封装与管芯之间的底部填充剂材料,其中该至少一个焊点嵌入在底部填充剂材料中,并且其中该至少一个焊点包括第一冶金和第二冶金。
声明:
“用于超高密度第一级互连的双焊接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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