本发明是一种高体积分数的SiC颗粒增强Al基
复合材料的制备方法,包括SiC粉体的氧化处理、TiO2溶胶的制备、SiC粉体表面涂覆、还原气氛下高温煅烧、混料、成型、Ar气氛保护烧结和冷却步骤。本发明制备工艺简单,有效的提高了SiC颗粒与熔融金属A1间的界面结合,避免了不利的界面反应出现,降低了传统采用
粉末冶金方法致密度不高的不足,最终制备出的SiC颗粒增强Al基复合材料性能优异,例如抗弯强度为181.7‑203.5Mpa、致密率为91.0%‑95.3%、体积分数为56.5%。
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