合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 用于铜金属化集成电路的丝焊工艺

用于铜金属化集成电路的丝焊工艺

687   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:09
实现集成电路的互连铜金属化的电气丝/带连接的坚固而可靠的低成本金属结构和工艺。该结构包括沉积在无氧化铜表面上阻止铜扩散的一层阻挡层金属(从镍、钴、铬、钼、钛、钨及其合金中选出),其厚度能把在250℃下铜的扩散比没有阻挡层金属时减少不止80%;以及最外可焊接层(最外可焊接金属层从金、铂和银中选出),它能把在250℃下阻挡层金属的扩散比没有可焊接金属时减少不止80%。最后,把一金属丝焊接到最外层以进行冶金连接。
声明:
“用于铜金属化集成电路的丝焊工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记