实现集成电路的互连铜金属化的电气丝/带连接的坚固而可靠的低成本金属结构和工艺。该结构包括沉积在无氧化铜表面上阻止铜扩散的一层阻挡层金属(从镍、钴、铬、钼、钛、钨及其合金中选出),其厚度能把在250℃下铜的扩散比没有阻挡层金属时减少不止80%;以及最外可焊接层(最外可焊接金属层从金、铂和银中选出),它能把在250℃下阻挡层金属的扩散比没有可焊接金属时减少不止80%。最后,把一金属丝焊接到最外层以进行冶金连接。
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