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三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶扩散阻挡层的合成方法

1016   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:07
本发明提供了一种三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶元素扩散阻挡层的合成方法,包括:1)Cu6Sn5相单晶薄层制备;2)铜焊盘表面蒸镀锡层;3)Cu6Sn5相单晶薄层转移;4)Cu6Sn5相单晶薄层与铜基焊盘冶金互连。所得Cu6Sn5相单晶元素扩散阻挡层结构的元素扩散阻挡能力是传统镍基元素扩散阻挡层结构的72倍以上,是Cu6Sn5相多晶元素扩散阻挡层结构的144.3倍以上。具备成为替代现有三维封装互连焊点下元素扩散阻挡层结构的潜力,有极高的工业应用价值。
声明:
“三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶扩散阻挡层的合成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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