本发明公开了一种钎焊电真空管用TZM合金/瓷封合金对封结构的卡具和钎焊方法,卡具由装配卡具和钎焊卡具构成,钎焊方法包括步骤如下:将母材和钎料的连接表面用砂纸打磨除去表面氧化膜;根据对封结构结合面的尺寸,将CuPt箔状钎料绕成环形;对TZM合金管、瓷封合金管和环形CuPt钎料进行超声清洗;焊件预装配后,将预装好的焊件放在装配夹具上,进行对封结构中心度调整和对封结构高度调整;装配好的待焊件用石墨钎焊夹具进行固定,放置在真空钎焊炉中,进行加热焊接;待焊件冷却至室温取出,焊件表面进行清洁处理。本发明能够实现TZM合金管和瓷封合金管的冶金结合,没有出现未焊合的空洞,同时保障了焊件的装配精度,提高了连接质量。
声明:
“用于钎焊电真空管用TZM合金/瓷封合金对封结构的卡具及钎焊方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)