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高导热性气门座圈

921   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:06
本发明涉及粉末冶金法生产的气门座圈,其具有载体层和功能层。本发明的目的是提供一种上述种类的气门座圈,其提供显著地较高的导热性能。为了达到这一目的,并根据上述首先提及的种类的气门座圈,本发明提出载体层的载体材料具有高于55W/m*K的导热率,总的含铜量介于>25和40%w/w的范围。
声明:
“高导热性气门座圈” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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