本发明属于
粉末冶金技术领域,涉及一种双镀层金刚石粉末的制备方法,采用盐浴镀覆技术在金刚石表面镀覆一层均匀的WC用来改善金刚石与铜的润湿性,然后采用化学镀覆方法持续在WC层表面镀铜,通过控制镀液中Cu2+含量来控制镀铜层厚度,从而制备出含铜体积分数为30~50vol.%的双镀层Cu‑WC‑Diamond粉末。该粉末可直接压制成形(Diamond/Cu)
复合材料零部件,实现了复杂形状金属基复合材料零部件的近净成形。本发明的优点在于可通过控制镀铜层厚度制备Cu‑WC‑Diamond粉末,而制备的Cu‑WC‑Diamond粉末的镀铜量即为压制该粉末成形后的Diamond/Cu复合材料的含铜量,因此制备的复合材料金刚石分布均匀,结合强度高,性能优异。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)