合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 集成电路陶瓷电路板表面铜-石墨烯复合涂层及其制备方法

集成电路陶瓷电路板表面铜-石墨烯复合涂层及其制备方法

861   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:02
本发明公开了一种集成电路陶瓷电路板表面铜‑石墨烯复合涂层及其制备方法。该复合涂层从里到外由过渡金属(M)扩散层、过渡金属结合层、M/Cu交替多层过渡层、中频磁控Cu加厚支撑层以及冷喷加厚Cu层构成。为了克服电镀铜的污染问题,本发明将电弧离子镀、中频磁控溅射、冷喷和真空热处理等技术联合使用。本发明充分利用多层复合涂层技术,形成结构和成分渐变,涂层和基体为冶金结合,具有良好的附着力;与常规热扩散方法相比,本发明采用涂层技术可以大幅度降低基体温度,但可以获得更优的铜镀层;本发明利用石墨烯的高导热和高导电特性,大幅度提高常规铜涂层的性能。开发出色环保型的陶瓷电路板表面镀铜技术,工业应用前景良好。
声明:
“集成电路陶瓷电路板表面铜-石墨烯复合涂层及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记