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涂层导体用Cu基合金基带及其制备方法

698   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:02
本发明公开了一种涂层导体用Cu基合金基带及其制备方法,属于高温超导涂层导体金属基带技术领域。合金基带的组分及其原子百分含量为Cu(48~68at.%),Ni(30~50at.%),W(0.3~3at.%)。其制备方法,采用粉末冶金,包括以下步骤:(1)初始粉末的混合与模具填充,(2)合金压坯的压制与烧结,(3)初始坯锭的形变轧制,(4)冷轧基带的再结晶热处理。本发明的合金基带具有无磁性,良好抗氧化性,高电导率,高立方织构等特点。
声明:
“涂层导体用Cu基合金基带及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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