本发明涉及一种封装倒置LED
芯片用的锡基钎焊焊料--锡胶,包括以下按质量百分比计量的组分:环氧树脂5.0~25.0%、低熔点锡基焊粉混合填料70.0~90.0%、改性松香0.5~10.0%和固化剂1.0~15.0%。其中低熔点锡基焊粉混合填料中可含有微米级或纳米级镍粉、铜粉、银粉或其它高熔点合金粉末。锡胶150~250℃温度下固化,在固化前低熔点锡基焊粉填料在改性松香的作用下形成冶金焊点,绝缘树脂包覆在焊点周围后固化。本发明的锡胶可代替导电银胶及常规锡膏,因其成本低、操作简单,性能可靠,具有良好的导电导热功能,可广泛应用于LED、精细焊等电子焊接中。
声明:
“封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)