合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法

热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法

908   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:02
本发明公开了一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法,包括以下步骤:S1、根据设计图纸进行三维建模,绘制图纸;S2、根据绘制的图纸,采用粉末冶金或喷射成型的方式制备封装材料基体;S3、根据绘制的图纸,采用精密数控加工方式加工封装材料基体形成封装体;S4、根据封装结构表面处理要求,采用化镀或电镀的方式使用镀层金属对封装体进行表面镀涂,获得一体化微波盒体封装结构。本发明采用粉末冶金或喷射成型、精密数控机加、化镀或电镀的工艺路线,制作出一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装结构。
声明:
“热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第一届矿产品采样与制样技术研讨会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记