本发明公开了一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法,包括以下步骤:S1、根据设计图纸进行三维建模,绘制图纸;S2、根据绘制的图纸,采用
粉末冶金或喷射成型的方式制备封装材料基体;S3、根据绘制的图纸,采用精密数控加工方式加工封装材料基体形成封装体;S4、根据封装结构表面处理要求,采用化镀或电镀的方式使用镀层金属对封装体进行表面镀涂,获得一体化微波盒体封装结构。本发明采用粉末冶金或喷射成型、精密数控机加、化镀或电镀的工艺路线,制作出一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装结构。
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