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热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法

961   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:02
本发明公开了一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法,包括以下步骤:S1、根据设计图纸进行三维建模,绘制图纸;S2、根据绘制的图纸,采用粉末冶金或喷射成型的方式制备封装材料基体;S3、根据绘制的图纸,采用精密数控加工方式加工封装材料基体形成封装体;S4、根据封装结构表面处理要求,采用化镀或电镀的方式使用镀层金属对封装体进行表面镀涂,获得一体化微波盒体封装结构。本发明采用粉末冶金或喷射成型、精密数控机加、化镀或电镀的工艺路线,制作出一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装结构。
声明:
“热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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