本发明涉及一种陶瓷/金属梯度结构高温封装材料,其中陶瓷材料包括氮化物(AlN、Si3N4、BN等)、碳化物(SiC、ZrC、TiC等)、氧化物(Al2O3、SiO2、ZrO2等)中的一种或多种,金属材料包括高熔点金属W、Mo、Ta、Cr、Nb中的一种。该材料的制备方法是:按照设计的梯度组分、梯度层数及每层中各组分含量将所需的金属、陶瓷粉末充分混合,得到所需的各梯度层原料,堆叠所述各层并压制成形,使
陶瓷粉体质量分数沿轴向对称从内至外在100%至0%之间呈连续梯度变化,利用
粉末冶金结合热压共烧技术,最终获得氦漏率<1×10‑11Pa·m3/s、抗弯强度>200Mpa、电阻率>6×109Ω·cm的陶瓷/金属梯度结构高温封装材料。
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