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陶瓷/金属梯度结构高温封装材料及其制备方法

1053   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:01
本发明涉及一种陶瓷/金属梯度结构高温封装材料,其中陶瓷材料包括氮化物(AlN、Si3N4、BN等)、碳化物(SiC、ZrC、TiC等)、氧化物(Al2O3、SiO2、ZrO2等)中的一种或多种,金属材料包括高熔点金属W、Mo、Ta、Cr、Nb中的一种。该材料的制备方法是:按照设计的梯度组分、梯度层数及每层中各组分含量将所需的金属、陶瓷粉末充分混合,得到所需的各梯度层原料,堆叠所述各层并压制成形,使陶瓷粉体质量分数沿轴向对称从内至外在100%至0%之间呈连续梯度变化,利用粉末冶金结合热压共烧技术,最终获得氦漏率<1×10‑11Pa·m3/s、抗弯强度>200Mpa、电阻率>6×109Ω·cm的陶瓷/金属梯度结构高温封装材料。
声明:
“陶瓷/金属梯度结构高温封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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