一种选择性电镀半导体输入/输出(I/O)焊盘的方法,包含在半导体基体的钝化层上形成钛-钨(TiW)层,所述TiW层还延伸到成形于所述钝化层上用于露出所述I/O焊盘的开口中,使得TiW层覆盖所述开口的侧壁和所述I/O焊盘的顶面。在所述TiW层上形成种子层。选择性去除所述种子层的一部分,使剩余的种子层材料对应于所述I/O焊盘的所需的互连冶金位置。使用所述TiW层作为导电电镀介质,在所述种子层材料上电镀至少一个金属层。
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