合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置

具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置

650   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:01
本发明提供一种具有由特定区域(202)的铜接触垫(210)和在垫区域上以冶金学方式附接到所述铜垫的合金层(301)制成的焊料接点的装置。所述合金层含有包括Cu6Sn5金属间化合物的铜/锡合金和包括(Ni,Cu)6Sn5金属间化合物的镍/铜/锡合金。包括锡的焊料元件(308)在所述垫区域上以冶金学方式附接到所述合金层。在回流工序之后没有剩下原始薄镍层的任何部分。铜/锡合金有助于改进跌落测试性能,镍/铜/锡合金有助于改进寿命测试性能。
声明:
“具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记