本发明提出微量添加元素银的铜-金刚石电触头材料,采用
粉末冶金法制备,是在铜基体中加入金属银提高材料的导电性能。加入金刚石0.001~1.5(mas)%,平均粒度为0.1~10μm的金刚石粉,提高材料的耐磨损和抗熔焊性。其余微量添加元素为锆0.001~1.5(mas)%,铈0.001~1.5(mas)%,铬0.001~1.5(mas)%,铝0.001~1.5(mas)%,镧0.001~1.5(mas)%,钇0.001~1.5(mas)%,铌0.001~1.5(mas)%。由于金刚石具有高强度、高硬度、高熔点和耐磨损,有效地改善铜基体的电磨损性能,与微量元素结合起来具有低而稳定的接触电阻以及高的抗熔焊性、耐电弧烧损能力和较高的电寿命。广泛地应用在家用电器、电子仪器、继电器、接触器、按钮开关和断路器等电器产品上。
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