本实用新型公开了一种微合金化连接结构,包括相配合连接的第一连接件和第二连接件,含有锆粉、碳粉、碳粉和钼粉的微合金化粉末涂层;所述微合金化粉末涂层设置在所述第一连接件和第二连接件的相接处,并与第一连接件和第二连接件的基体发生原子扩散形成冶金结合。本实用新型中通过微合金化粉末涂层的设置,与基体发生原子扩散形成冶金结合,利用微合金化元素与晶界处偏析的有害氧、氮等杂质元素的高度亲和性来改善焊区晶界结合力,形成高焊缝强度的焊接接头,抗拉强度达到钼基体强度的90%以上,克服了传统钼合金焊接脆性及强度低的致命弱点。
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