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低成本封装键合用银合金丝及其制备方法

673   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:35
本发明涉及一种低成本封装键合用银合金丝及其制备方法,属于键合线加工工艺技术领域,银合金丝由以下重量比(wt%)的金属材料组成:Au< 1%, Pd1000?10000ppm,Pb10?200ppm,Mg5ppm,其余为Ag。其制备方法包括:备料;制作中间合金;真空熔炼与拉铸;将合金棒材用粗拉抽线机组制成2?4mm的合金母线;将合金母线进行中间在线退火;将中间在线退火后的合金母线通过连拉机组拉制成直径为0.015?0.030mm的微丝;将拉制成的微丝进行稳定化在线退火,制成银合金丝。本发明从冶金物理化学原理出发,设计出简单易行合金成分,大幅提高金属钯含量,采用中间合金融入液态银中,显著提高银合金抗氧化性,通过中间合金的方法加入不同数量镁调节银合金丝的强塑性,加入微量铅元素增强成球稳定性。
声明:
“低成本封装键合用银合金丝及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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