本发明公开了一种无钴镍基合金粉末,所述无钴镍基合金粉末的组分及含量为:碳(C):1.0~1.2%,铬(Cr):24.0~28.0%,钨(W):4.0~6.0%,硅(Si):2.4~2.8%,铝(Al):6.0~10.0%,钼(Mo):4.0~6.0%,硼(B):0.8~1.0%,氧化钇(Y2O3):1.0~5.0%,其余为镍(Ni),上述百分数为重量百分数。由于本发明采用的无钴镍基合金粉末配方结合激光熔覆工艺,制备得到的合金涂层组织致密无缺陷,可与核电阀门基体良好地冶金结合,同时在高温下的耐磨性能优良,因此尤其适用于核电阀门密封面,符合阀门在核环境下工作的需要。
声明:
“无钴镍基合金” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)