本发明一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法,涉及铜作为基底材料的触点,该材料是由以下质量百分比的成分组成:Ce?0.05~0.5%,TiO2掺杂SnO2纳米颗粒0.1~1.0%,其余为Cu;其中以TiO2掺杂SnO2纳米颗粒为主增强相,同时添加
稀土元素Ce以提高力学、抗氧化及电接触性能,采用无水乙醇防护下的湿磨混粉和
粉末冶金工艺制备,克服了用现有技术所制得的Cu基
复合材料作为触头材料使用时电导率低、接触电阻高、抗氧化及抗电弧烧损能差,以及其中增强相的弥散分布程度不够的缺点。
声明:
“低压电器用铜基电触头材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)