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封装结构

1022   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:02
一种封装结构,包括第一导电垫层,位于绝缘层之中;第一凸块下冶金结构,位于绝缘层之下,在平面图中,第一凸块下冶金结构的第一区域受限于第一导电垫层的第二区域之中;以及第一导电导孔,位于绝缘层之中,且垂直连接至第一导电垫层及第一凸块下冶金结构。
声明:
“封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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