本发明公开了一种铜结晶器表面强化涂层的制备方法,即本方法采用等离子粉末堆焊或喷焊工艺,在焊枪与铜结晶器表面之间的等离子弧送入合金粉末,在等离子弧的高温下合金粉末与铜基材熔化形成熔池,调节堆焊或喷焊的工艺参数使铜板基材微熔,焊枪往前移动形成焊道,焊道往复搭接形成铜结晶器表面具有冶金结合的强化涂层。本方法有效解决了涂层与铜结晶器基体间的冶金结合问题,并兼备生产效率和成本优势,使具备冶金结合的铜结晶器表面强化涂层的产业化制作成为可能。
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