合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 互连结构及其形成方法

互连结构及其形成方法

1008   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:02
一种适用于将微电子器件芯片倒装芯片地附着到封装上的互连结构包括两层、三层或四层焊球受限冶金,该焊球受限冶金包括粘合/反应阻挡层,并且具有与含锡无铅焊料的组分反应的焊料可润湿层,从而在焊接的过程中可焊接层可以全部被消耗掉,但是,在焊接的过程中阻挡层在其被放置成与无铅焊料接触之后保留下来。一个或多个无铅焊球,其选择性地位于所述焊料可润湿层上,所述无铅焊球包含作为主要组分的锡和一种或多种合金组分。
声明:
“互连结构及其形成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记