一种适用于将微电子器件
芯片倒装芯片地附着到封装上的互连结构包括两层、三层或四层焊球受限冶金,该焊球受限冶金包括粘合/反应阻挡层,并且具有与含锡无铅焊料的组分反应的焊料可润湿层,从而在焊接的过程中可焊接层可以全部被消耗掉,但是,在焊接的过程中阻挡层在其被放置成与无铅焊料接触之后保留下来。一个或多个无铅焊球,其选择性地位于所述焊料可润湿层上,所述无铅焊球包含作为主要组分的锡和一种或多种合金组分。
声明:
“互连结构及其形成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)