本发明提供焊料凸块结构和凸块下冶金结构。半导体衬底的上表面包含置于其上的第一导电焊盘(200)。钝化层(202)覆盖上述上表面。第二导电焊盘(212)置于钝化层中的开口(204)中并与第一导电焊盘相接触。凸块下冶金结构(300)包封第二导电焊盘,覆盖第二导电焊盘的上表面和侧壁面,保护第一和第二导电焊盘免受环境和工艺的影响。根据本发明,不再需要传统的第二钝化层。还给出了形成各种结构的方法。
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