本发明公开了一种高可靠表面贴装玻封二极管的封装工艺,所述二极管包括玻壳、位于玻壳内的
芯片、套设在玻壳两端的引出端,引出端与芯片之间设有焊片,二极管的引出端与玻壳、引出端与焊片、芯片通过高温冶金工艺键合在一起。冶金键合结构具有可靠性高、耐大电流冲击、热阻小的优点,且工作温度范围宽(-55℃~125℃),耐高温焊接(在550℃环境下15分钟,参数不恶化);产品选材实现了产品的全工作温度范围的热匹配;整个工艺过程中采用氮气为保护气体,生产安全,无危险气体使用;制成的二极管安装体积小,组装密度高,重量轻;工艺操作简单,易实现批量或大规模生产。
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