合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 半导体封装组件及组装半导体封装的方法

半导体封装组件及组装半导体封装的方法

874   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:02
公开了基于改善的设计和材料组合以提供改善的每I/O载流量的微电子结构。本发明的优选实施方式使用以下一个或多个的组合:(1)下凸块冶金,通过增大通道直径或者通过具有多个BLM下方的通道开口,增强每I/O的电流;(2)较厚的下凸块冶金,其中良好导体冶金的使用与增加的厚度一起使用;(3)对于电源和/或地通道连接,采用凸块冶金下方较大的通道直径、较大的焊料凸块直径和/或其它电流增强特征;(4)在无Pb合金中采用添加剂,以改变微结构,从而最小化焊料中或金属间转变处的原子迁移。
声明:
“半导体封装组件及组装半导体封装的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记