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半导体封装组件及组装半导体封装的方法

815   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:02
公开了基于改善的设计和材料组合以提供改善的每I/O载流量的微电子结构。本发明的优选实施方式使用以下一个或多个的组合:(1)下凸块冶金,通过增大通道直径或者通过具有多个BLM下方的通道开口,增强每I/O的电流;(2)较厚的下凸块冶金,其中良好导体冶金的使用与增加的厚度一起使用;(3)对于电源和/或地通道连接,采用凸块冶金下方较大的通道直径、较大的焊料凸块直径和/或其它电流增强特征;(4)在无Pb合金中采用添加剂,以改变微结构,从而最小化焊料中或金属间转变处的原子迁移。
声明:
“半导体封装组件及组装半导体封装的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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